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@a半导体芯片和制造@9ban dao ti xin pian he zhi zao@b专著@e理论和工艺实用指南@f(美)廉亚光著@g师静译
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@a北京@c机械工业出版社@d2023
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@a集成电路科学与工程丛书
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@aWILEY
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@aWiley授权出版
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@a封面英文题名：Semiconductor microchips and fabrication: a practical guide to theory and manufacturing
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@a本书包括如下主题：基本概念，例如等离子设备中的阻抗失配和理论，以及能带和Clausius-Clapeyron方程；半导体器件和制造设备的基础知识，包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和设备中使用的部件；晶体管和集成电路，包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属一半导体场效应晶体管；芯片制造的主要工艺，包括光刻、金属化、反应离子刻蚀(RIE)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、热氧化和注入等；工艺设计和解决问题的技巧，例如如何设计干法刻蚀配方，以及如何解决在博世工艺中出现的微米草问题。
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| 半导体芯片和制造：理论和工艺实用指南/(美)廉亚光著/师静译.-北京：机械工业出版社，2023 |
| 213页：图，照片；24cm.-(集成电路科学与工程丛书) |
| WILEY |
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| ISBN 7-111-73551-X：CNY99.00 |
| 本书包括如下主题：基本概念，例如等离子设备中的阻抗失配和理论，以及能带和Clausius-Clapeyron方程；半导体器件和制造设备的基础知识，包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和设备中使用的部件；晶体管和集成电路，包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属一半导体场效应晶体管；芯片制造的主要工艺，包括光刻、金属化、反应离子刻蚀(RIE)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、热氧化和注入等；工艺设计和解决问题的技巧，例如如何设计干法刻蚀配方，以及如何解决在博世工艺中出现的微米草问题。 |
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正题名：半导体芯片和制造
索取号：TN4/408 馆藏复本情况：2
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序号
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登录号
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条形码
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分配地址
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状态
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备注
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1
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01438029
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01438029
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清远校区流通库
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在馆
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2
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01438030
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清远校区流通库
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在馆
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