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题名 射频集成电路设计
作者 前多正 著 ;洪明 马京任
分册号
分册名
出版地 北京
出版社 科学出版社
出版时间 2023
页数 253页
开本 26cm
丛书名 “电子工程关键共性技术”丛书
单 册:
中图分类号 TN710 TN7
科图分类号
主题词 射频电路--集成电路--电路设计
电子资源
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    射频集成电路设计:5G时代的高频技术/(日)前多正著/洪明,马京任译.-北京:科学出版社,2023
    253页;26cm.-(“电子工程关键共性技术”丛书)
    科创网联合选题
    
    ISBN 7-03-073418-1:CNY78.00
    本书主要介绍射频模拟电路的基础知识以及设计时应该考虑的技术要点,内容涉及噪声、低噪声放大器、混频器、压控振荡器、锁相环、模拟基带、接收机的设计、发射机的设计,此外,还介绍了为改善以往射频模拟电路的缺点而开发的最新射频电路技术的原理。
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正题名:射频集成电路设计      索取号:TN7/941      馆藏复本情况:3

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