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@a微电子引线键合@9wei dian zi yin xian jian he@b专著@f(美)乔治·哈曼(George Harman)著@g罗建强[等]译
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@a北京@c机械工业出版社@d2022
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@a15,320页@c图@d24cm
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@a半导体与集成电路关键技术丛书
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@aIC工程师精英课堂 机工电子
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@a据原书第3版译出
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@a本书总结了过去70年引线键合技术的发展脉络和最新成果，并对未来的发展趋势做出了展望。内容包括：超声键合系统与技术、键合引线的冶金学特性、引线键合测试方法、引线键合金属界面反应、键合焊盘镀层及键合可靠性、清洗、引线键合中的力学问题等，最后讨论了先进引线键合技术、铜/低介电常数器件——键合与封装、引线键合工艺建模与仿真。
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@aWire bonding in microelectronics@zeng
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@a微电子技术@x电子器件@x芯片@x引线技术@x键合工艺
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@a罗建强@9luo jian qiang@4译
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| 微电子引线键合/(美)乔治·哈曼(George Harman)著/罗建强[等]译.-北京：机械工业出版社，2022 |
| 15,320页：图；24cm.-(半导体与集成电路关键技术丛书) |
| IC工程师精英课堂 机工电子 |
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| ISBN 7-111-69709-X(精装)：CNY168.00 |
| 本书总结了过去70年引线键合技术的发展脉络和最新成果，并对未来的发展趋势做出了展望。内容包括：超声键合系统与技术、键合引线的冶金学特性、引线键合测试方法、引线键合金属界面反应、键合焊盘镀层及键合可靠性、清洗、引线键合中的力学问题等，最后讨论了先进引线键合技术、铜/低介电常数器件——键合与封装、引线键合工艺建模与仿真。 |
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正题名：微电子引线键合
索取号：TN4/362 馆藏复本情况：2
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序号
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登录号
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条形码
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分配地址
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状态
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备注
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1
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01411189
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01411189
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清远校区流通库
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在馆
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2
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01411190
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清远校区流通库
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在馆
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